製品情報 はんだ

はんだ製品一覧

鉛フリー棒はんだ/線状はんだ

棒状はんだ/線状はんだ
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鉛フリーのはんだ合金を棒状や線状に加工したものです。棒状はんだは、はんだ槽で融解させてフローソルダリングなどに、線状はんだは、はんだ槽への自動供給や、フラックスを併用してこて付などに使用されます。

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鉛含有棒状はんだ

やに入りはんだ 写真

有鉛はんだ合金を棒状に加工したものです。棒状はんだは,はんだ槽で融解させてフローソルダリングなどに使用されます。

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鉛フリー極細線やに入りはんだ

極細線やに入りはんだ 写真

やに入りはんだを高い線径精度で数百から数十ミクロンまで細く加工したものです。狭ピッチ電極などのマイクロソルダリングに使用されます。

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ソルダペースト

ソルダペースト 写真

直径数十ミクロンのはんだ粉末と高粘度のフラックスとを混ぜ合わせてペースト状にしたものです。 印刷やシリンジからの吐出などにより供給し、加熱融解させるリフローソルダリングに使用されます。

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ソルダファイバー ソルダリボン

ソルダファイバー・ソルダリボン 写真

はんだ合金を高い精度で線状やリボン状に加工したものです。マイクロソルダリングのほか、シール材やヒューズ素子に使用されます。

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ハイパーフラックス

ハイパーフラックス 写真

ハイパーフラックスは,樹脂系の液状のフラックスです。棒状はんだや線状はんだと併用し,フローソルダリングやこて付などに使用されます。

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ネスパーフラックス

ネスパーフラックス 写真

ネスパーフラックスは,水溶性の液状のフラックスです。棒状はんだや線状はんだと併用し,ディップはんだ付やこて付などに使用されます。

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小型自動はんだ装置(MINI.DIP装置) MDシリーズ

ワーク専用のマスキング冶具と噴流ノズルを使用し、正確なはんだ付けを実現します。
複数の作業条件及び運転操作データ入力が可能です。
はんだ作業の簡単操作、段取り替えの短縮を追及した装置です。
PID制御による正確な温度管理により、はんだ表面の温度ムラを低減します。

MD-2500SP

MD-2500SP 写真

プリヒーター機能の搭載で品質と生産性を大きく向上

業界初となるプリヒーター機能を搭載した自動後付けはんだ装置です。
プリヒーター機能により、電子部品へのはんだの付き方が良くなることで、さらなる品質の向上、生産性の向上につながります。

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MD-1000SH

MD-2500SP 写真

MAX500℃の高温モデルで特殊なはんだ付けが可能

従来、最高300℃までであった温度設定を500℃の高温まで可能にした高性能モデルです。
エナメル線のはんだ付けやメッキ等特殊なはんだ付けも可能。
浴槽内ノズルはチタン材質により、はんだ侵食を抑制します。

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MD-3000

MD-2500SP 写真

はんだ付けエリアの拡大作業範囲もアップ

従来機種では 180mm×220mm であったはんだ付けエリアを、 250mm×220mm まで拡大。Mサイズ基板のはんだ付けが可能です。

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小型フラックス自動塗布装置(MINI.FLUV装置) MFシリーズ

従来品に比べ、ピンポイントのフラックス塗布精度を上げ、塗布量の調整も可能にしました。
ワーク専用のマスキング冶具を使用、フラックス塗布ノズルはX、Y軸方向に動作し、所定位置の局部塗布を実現します。
複数の作業条件及び運転操作データ入力が可能です。

MF-2500SY

MD-2500SP 写真

業界初。タッチパネルとテープで簡易設定

(特許第5421955号)

ピンポイントのフラックス塗布が簡単にできます。

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