はんだ合金を棒状や線状に加工したものです。棒状はんだは、はんだ槽で融解させてフローソルダリングなどに、線状はんだは、はんだ槽への自動供給や、フラックスを併用してこて付などに使用されます。

線状はんだの中心に樹脂系フラックスを内蔵させたものです。フラックスを併用せずに、そのままでこて付などに使用されます。

やに入りはんだを高い線径精度で数百から数十ミクロンまで細く加工したものです。狭ピッチ電極などのマイクロソルダリングに使用されます。

直径数十ミクロンのはんだ粉末と高粘度のフラックスとを混ぜ合わせてペースト状にしたものです。 印刷やシリンジからの吐出などにより供給し、加熱融解させるリフローソルダリングに使用されます。

はんだ合金を高い精度で線状やリボン状に加工したものです。マイクロソルダリングのほか、シール材やヒューズ素子に使用されます。