はんだ（450℃未満の低い融点をもつろう接合用溶加材）を用いて母材をできるだけ溶融しないで行う溶接方法
ソルダリングともいう

ろう　・・・融点４５０℃以上＝ 硬ろう
・・・融点４５０℃未満＝ 軟ろう（はんだ）

※ 母材：はんだ付される固体金属（被接合物）

※ ぬれ：固体表面に液体がなじむこと

はんだ付の目的

• 電気的接続
  複数の金属を接合して導通させる
• 機械的接続
  複数の金属を接合して位置関係を固定する
• 密閉効果
  液体や気体の漏れを防止する
• その他
  ・熱的接続（放熱）
  ・防錆効果（酸化防止）
  ・予備はんだ（ぬれ性の改善）