世の中の安全指向を反映して，様々なアプリケーションに対応できる温度ヒューズが求められている。

従来の大容量，温度バリエーションなどの要望に加えて，製造工程での取り付け易さ，および作業の簡素化を目的した形状や，特性面では電流ヒューズ機能の付加など，要望も多岐にわたっている。

例えば，最近急速に需要が伸びている，携帯電話やノートパソコンなどに使用する，リチウムイオン電池やニッケル水素電池などの高性能２次電池の過充電保護回路への利用がある。

これらの電池は大容量・小型化が宿命でもあり，温度ヒューズには電気的特性だけでなく取り付けスペースや基板端子への接続方法も考慮した形状が求められる。この要求に応えた温度ヒューズとして，超小型（6シリーズ）や厚さ0.85ｍｍ以下の超薄型製品が，また，パック電池制御基板のFET過熱保護用として，抵抗体付サーモプロテクタ（ECシリーズ）が開発されている。（写真3）

写真3　Liイオン2次電池保護用温度ヒューズ
例　Tシリーズ

ECシリーズ

また，同一セラミック基板上に，温度ヒューズと抵抗素子を一対，或いは複数配置し，樹脂でモールドして一体化した温度ヒューズ付き抵抗器が開発され，電気毛布などのヒータ線の過熱保護として既に使用されている。（写真4）

今後，益々機器の安全性が問われ，事故の未然防止という観点に立った設計が重要視される。

従って，他の安全対策部品であるサージ保護素子や過電圧・電流保護素子との併用が増えるであろうことが予想され，これらの素子が持つ特性とよく調和し，かつ高寿命の温度ヒューズが必要となる。

写真4　抵抗一体型温度ヒューズ
例　M2E