はんだ付方法 1

• フローソルダリング
  溶融したはんだを機械的に流動させ、その表面に、部品が搭載されたプリント配線板を接触させて、部品をプリント配線板に一括はんだ付する方法
  1. フラックス塗布（発泡式又はスプレー式フラクサ）
  2. 予備加熱（プリヒータ）目的：溶剤分除去、熱衝撃緩和、酸化物除去
  3. はんだ付（溶融はんだ表面を通過）
  4. 冷却（空冷ファン）目的：熱劣化防止
  5. 洗浄（必要に応じて） 目的：信頼性確保、外観
• フラックス塗布⇒予備加熱

発砲塗布　　※ 課題：フラックス劣化（水分混入，酸化），要固形分管理



スプレー塗布　 　※ フラックス劣化なし（現在の主流）



• はんだ付⇒ 冷却



ダブルウェーブはんだ槽（現在の主流）
上図1にてチップ部品等の影部分にはんだをいきわたらせ
上図2にて目的のフィレット形状とする

※ はんだ槽融解時の注意点
ヒータ回りで先に溶融したはんだが飛び出す可能性あり
※ はんだが融解するまではんだ覆いをする



はんだ付方法 2

• リフローソルダリング
  はんだ付部にあらかじめはんだをプリコートするか、ソルダペーストやプリフォームはんだを供給し、加熱によりこれを溶融させ、はんだ付する方法
  ＜ソルダペーストの場合＞
  1. 印刷・塗布（印刷機・ディスペンサ）
  2. 部品搭載（マウンタ）
  3. 予備加熱（リフロー炉等）
  4. 本加熱（リフロー炉等）
  5. 冷却（リフロー炉等）
  6. 洗浄（必要に応じて）
• 印刷⇒部品搭載
  ・プリント配線板上にメタルマスク（目的とする供給形状の穴を有する金属板）をのせる
  
  ・ソルダペーストをのせ，スキージ（ゴムor金属とゴムの複合材）で印刷する
  
  ・メタルマスクをゆっくりと離す（印刷厚＝メタルマスク厚）
  
  ・部品を搭載する（粘着性で部品を仮固定)
  
• 予備加熱⇒本加熱⇒冷却
  ・リフロー炉（一括加熱方式）
  熱源：熱風，赤外線，気化潜熱
  
  ・その他の加熱方法例
  レーザ，光ビーム（局所加熱方式）
  ホットプレート（一括加熱方式）
• リフロープロファイル
  リフローの際の基板や部品の温度と時間との関係を示したもの
  ※ 雰囲気温度ではない
  

はんだ付方法　3

• こて付（マニュアルソルダリング）
  ・一般に、はんだこてとやに入りはんだを使用
  ・主に、フロー、リフローソルダリング後の補修・後付部品のはんだ付、端子のはんだ付等に用いる
  ・手作業以外に、ロボットもあり
  ＜こて先温度例＞
  ・プリント配線板・有鉛はんだ⇒ 300~350℃
  ・プリント配線板・鉛フリーはんだ⇒ 330~380℃
  ・構造物、端子⇒350~400℃以上
• こて付方法
  1. こて先をリード線とランドに当て、やに入りはんだをａに少量供給する（＝加熱効率アップ）
  このとき、リードとランドを等しく加熱する
  2. こて先から遠い位置bにはんだ供給し、リードとランドが最適加熱温度（＝融点+40~50℃）になったら、やに入りはんだとこて先を引く

※ ただし、通常はこて先を当て、ａに供給のみ