Solder Products

はんだ製品

低温はんだ

低温はんだ

特徴

  • 低温はんだは,183℃より低い融点のはんだです。
  • BiSn系はんだはφ0.2mmまで加工可能です。
  • InSn系は軟質で応力緩和性に優れます。
  • 耐熱性の低い箇所へのはんだ付け,低温による省エネルギー接合,シール材,感温材,ヒューズ材料などに使用することができます。

低温はんだ 合金特性

合金番号 736 048 131 760
合金系 BiSnAg InSn InAg InSnAgX
固相-液相 ℃ 139-140 119-119 143-143 145-148
比重 8.6 7.3 7.4 7.4
硬度 Hv 16.6 4.3 1.6 2.5
比抵抗 µΩcm 36.6 18.0 8.5 9.3
特徴 低温139℃

Bi系

硬質

低温119℃

軟質

低温143℃

軟質

低抵抗

低温145℃

In系強度アップ

低抵抗

低温はんだ 加工例

加工例 736 048 131 760
線状 mm φ0.7, 0.4, 0.3, 0.2 φ1.0, 0.5, 0.32 φ1.0, 0.5 Φ2.0, 1.6
リボン状 mm T0.08×W0.4

T0.2×W1.4

T0.13×W0.6

T0.08×W23

T0.4×W0.6

T0.4×W4.0

T0.4×W4.0

T0.4×W6.0

  • 研究用少量サンプルも承っております。組成,寸法などお問い合わせ下さい