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はんだ付方法

はんだ付方法 1

  • フローソルダリング
    溶融したはんだを機械的に流動させ、その表面に、部品が搭載されたプリント配線板を接触させて、部品をプリント配線板に一括はんだ付する方法
    1. フラックス塗布(発泡式又はスプレー式フラクサ)
    2. 予備加熱(プリヒータ)目的:溶剤分除去、熱衝撃緩和、酸化物除去
    3. はんだ付(溶融はんだ表面を通過)
    4. 冷却(空冷ファン)目的:熱劣化防止
    5. 洗浄(必要に応じて) 目的:信頼性確保、外観
  • フラックス塗布⇒予備加熱

発砲塗布  ※ 課題:フラックス劣化(水分混入,酸化),要固形分管理

スプレー塗布   ※ フラックス劣化なし(現在の主流)

  • はんだ付⇒ 冷却

ダブルウェーブはんだ槽(現在の主流)
上図1にてチップ部品等の影部分にはんだをいきわたらせ
上図2にて目的のフィレット形状とする

※ はんだ槽融解時の注意点
ヒータ回りで先に溶融したはんだが飛び出す可能性あり
※ はんだが融解するまではんだ覆いをする

はんだ付方法 2

  • リフローソルダリング
    はんだ付部にあらかじめはんだをプリコートするか、ソルダペーストやプリフォームはんだを供給し、加熱によりこれを溶融させ、はんだ付する方法
    <ソルダペーストの場合>
    1. 印刷・塗布(印刷機・ディスペンサ)
    2. 部品搭載(マウンタ)
    3. 予備加熱(リフロー炉等)
    4. 本加熱(リフロー炉等)
    5. 冷却(リフロー炉等)
    6. 洗浄(必要に応じて)
  • 印刷⇒部品搭載
    ・プリント配線板上にメタルマスク(目的とする供給形状の穴を有する金属板)をのせる

    ・ソルダペーストをのせ,スキージ(ゴムor金属とゴムの複合材)で印刷する

    ・メタルマスクをゆっくりと離す(印刷厚=メタルマスク厚)

    ・部品を搭載する(粘着性で部品を仮固定)
  • 予備加熱⇒本加熱⇒冷却
    ・リフロー炉(一括加熱方式)
    熱源:熱風,赤外線,気化潜熱

    ・その他の加熱方法例
    レーザ,光ビーム(局所加熱方式)
    ホットプレート(一括加熱方式)
  • リフロープロファイル
    リフローの際の基板や部品の温度と時間との関係を示したもの
    ※ 雰囲気温度ではない

はんだ付方法 3

  • こて付(マニュアルソルダリング)
    ・一般に、はんだこてとやに入りはんだを使用
    ・主に、フロー、リフローソルダリング後の補修・後付部品のはんだ付、端子のはんだ付等に用いる
    ・手作業以外に、ロボットもあり
    <こて先温度例>
    ・プリント配線板・有鉛はんだ⇒ 300~350℃
    ・プリント配線板・鉛フリーはんだ⇒ 330~380℃
    ・構造物、端子⇒350~400℃以上
  • こて付方法
    1. こて先をリード線とランドに当て、やに入りはんだをaに少量供給する(=加熱効率アップ)
    このとき、リードとランドを等しく加熱する
    2. こて先から遠い位置bにはんだ供給し、リードとランドが最適加熱温度(=融点+40~50℃)になったら、やに入りはんだとこて先を引く

※ ただし、通常はこて先を当て、aに供給のみ

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